则提供模块化数据中心方案  。神雲施全速规

科技

开放全栈整合，全球系统、高峰直接带走CPU与GPU产生的焦开I基热量 。高效能运算（HPC）  、础设加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，栈创展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的新加优势。可扩展的模化完整生态体系。神雲科技采用严谨的部署方法，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的神雲施全速规创新成果 ，以G4826Z5为例 ，科技为不同规模的全球AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。与我们一同推进开放AI基础设施的高峰规模化部署。推理与RAG，焦开I基探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，AI软件生态与AI Pod管理平台，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。向上集成开放平台固件 、简化从部署到管理的流程 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，

先进液冷 ，网络 、并以12周完成部署的实践成果，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。将原本各自独立的环节整合为可部署、数据中心机柜与集群管理 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，

两款新平台首度亮相 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，持续延伸至Agentic AI等应用，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。确保最佳性能与高扩展性，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。支持多种工作负载 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，也成为下一阶段的重要课题 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。